Le prime indiscrezioni sull’iPhone 18: chip A20 e innovazioni attese
Nonostante il lancio della serie iPhone 17 sia previsto tra circa sei mesi, emergono già le prime indiscrezioni riguardanti i modelli iPhone 18 del prossimo anno.
Secondo l’analista Jeff Pu, in una nota di ricerca rilasciata con la società di investimento GF Securities, il chip A20 degli iPhone 18 sarà fabbricato con il processo N3P, la terza generazione della tecnologia a 3nm di TSMC. Poiché lo stesso processo dovrebbe essere impiegato anche per i chip A19 e A19 Pro della serie iPhone 17, è possibile che i modelli iPhone 18 offrano incrementi prestazionali modesti rispetto alla generazione precedente.
Tuttavia, Pu prevede un aggiornamento significativo per il chip A20, che dovrebbe potenziare notevolmente le capacità di Apple Intelligence. In particolare, si parla dell’utilizzo della tecnologia di packaging CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) di TSMC, che permetterebbe una migliore integrazione tra processore, memoria unificata e Neural Engine.
Se le indiscrezioni si rivelassero corrette, il debutto della tecnologia a 2nm di TSMC nei chip per iPhone slitterebbe almeno al 2027, con il possibile lancio del chip A21.
