Il prossimo iPad Pro di Apple potrebbe avere cornici ultrasottili

Apple sta considerando la tecnologia chip-on-film (CoF) di LG Innotek per i futuri display OLED dell’iPad Pro, una modifica che potrebbe consentire cornici più sottili e design più compatti senza sacrificare le dimensioni dello schermo.

Secondo il sito coreano The Elec, Apple dovrebbe decidere entro questo mese se approvare o meno il display driver IC di LX Semicon, che lavorerebbe in sinergia con la tecnologia CoF di LG Innotek. La tecnologia CoF prevede l’assemblaggio dei chip driver per il display su pannelli mediante compressione a caldo su pellicole flessibili, inviando segnali per controllare singoli pixel tramite transistor a film sottile.

Questa combinazione permette un’integrazione più stretta del pannello lungo i bordi del display, riducendo così le cornici visibili e aumentando lo spazio utile dello schermo mantenendo lo stesso ingombro del dispositivo. Inoltre, potrebbe offrire una gestione dei segnali più efficiente dal punto di vista energetico, migliorando l’autonomia della batteria, anche se questo aspetto rimane ancora ipotetico.

Fino ad oggi Apple si è affidata esclusivamente a Samsung System LSI per i display driver IC nei modelli OLED di iPad Pro lanciati lo scorso anno. Il passaggio a LG permetterebbe di diversificare la catena di fornitura di Apple, potenzialmente riducendo i costi dei componenti grazie a una maggiore concorrenza.

Il rapporto non specifica quale modello di iPad utilizzerà questi componenti, ma DigiTimes segnala separatamente che l’ingresso di LX Semicon nella catena di fornitura di Apple riguarda proprio l’iPad Pro.

Si prevede che l’iPad Pro riceverà un chip M5 nella seconda metà del 2025. I modelli futuri potrebbero inoltre presentare uno logo Apple orientato in modalità landscape e modem 5G progettati internamente da Apple entro il 2027. Inoltre, potrebbe arrivare già nel 2027 un modello pieghevole di iPad Pro con schermo da 18,8 pollici.