TSMC, partner Apple, svela il processo avanzato da 1,4 nm per i chip del 2028

Il produttore di chip Apple, TSMC, al North America Technology Symposium ha anticipato il suo processo di prossima generazione A14 che entrerà in produzione pianificata nel 2028.

Il nodo A14 all’avanguardia permetterà la realizzazione di chip da 1.4nm altamente avanzati che probabilmente saranno utilizzati per le future generazioni di silicio Apple. Rispetto al nodo N2 di TSMC, A14 promette prestazioni fino al 15% più veloci a parità di potenza o un risparmio energetico fino al 30% a parità di prestazioni. A14 vanta anche un miglioramento della densità logica superiore al 20%.

TSMC ha affermato che sta anche evolvendo la sua architettura di celle standard TSMC NanoFlex in NanoFlex Pro, consentendo maggiori prestazioni, efficienza energetica e flessibilità di progettazione. Dal comunicato stampa dell’azienda:

I nostri clienti guardano costantemente al futuro e la leadership tecnologica e l’eccellenza produttiva di TSMC forniscono loro una tabella di marcia affidabile per le loro innovazioni”, ha affermato il presidente e CEO di TSMC, Dr. C.C. Wei. “Le tecnologie logiche all’avanguardia di TSMC come A14 fanno parte di una suite completa di soluzioni che collegano il mondo fisico e digitale per liberare l’innovazione dei nostri clienti per far progredire il futuro dell’IA.

Non è noto quali dei clienti di TSMC trarranno beneficio per primi dai nuovi chip da 1.4nm, ma data la stretta collaborazione tra l’azienda e Apple, è una buona scommessa che quest’ultima sarà in prima fila per effettuare ordini.

Il processo a 2nm leader del settore di TSMC dovrebbe entrare in produzione di massa entro la fine dell’anno. Non si prevede che Apple introdurrà dispositivi che utilizzano il processo a 2nm (N2) di TSMC fino al 2026, il che suggerisce che la serie iPhone 18 sarà la prima ad adottare la tecnologia nel chip A20 di Apple.

Sia l’iPhone 17 che l’imminente chip M5 per Mac e iPad dovrebbero continuare a utilizzare il processo a 3nm di TSMC, in particolare il nodo N3P di terza generazione. Questa decisione è dovuta principalmente agli elevati costi e alla limitata capacità produttiva associati al processo a 2nm in questo momento.