iPhone del 20° Anniversario: Apple punta sull’HBM Mobile per l’AI On Device
Secondo un rapporto di ETNews, si ritiene che Apple stia sviluppando diverse innovazioni tecnologiche per celebrare il 20° anniversario dell’iPhone, e una tecnologia chiave che sta prendendo in considerazione è la Mobile High Bandwidth Memory (HBM).
L’HBM è un tipo di DRAM che impila verticalmente i chip di memoria e li connette tramite minuscole interconnessioni verticali chiamate Through-Silicon Vias (TSV) per aumentare notevolmente la velocità di trasmissione del segnale. Viene utilizzata principalmente nei server AI oggi ed è spesso definita memoria AI per la sua capacità di supportare l’elaborazione AI insieme alle GPU.
La Mobile HBM è ciò che il termine suggerisce: una variante della tecnologia per dispositivi mobili progettata per fornire un throughput di dati molto elevato riducendo al minimo il consumo energetico e l’ingombro fisico dei die della RAM. Apple sta cercando di migliorare le capacità AI sul dispositivo ed ETNews riporta che il collegamento dell’HBM mobile alle unità GPU dell’iPhone è considerato un forte candidato per raggiungere questo obiettivo.
La tecnologia potrebbe essere fondamentale per l’esecuzione di modelli AI massicci sul dispositivo, come per l’inferenza di modelli linguistici di grandi dimensioni o attività di visione avanzate, senza scaricare la batteria o aumentare la latenza.
Il rapporto indica che Apple potrebbe aver già discusso i suoi piani con i principali fornitori di memoria come Samsung Electronics e SK hynix, entrambi i quali stanno sviluppando le proprie versioni di HBM mobile.
Samsung starebbe utilizzando un approccio di packaging chiamato VCS (Vertical Cu-post Stack), mentre SK hynix sta lavorando su un metodo chiamato VFO (Vertical wire Fan-Out). Entrambe le società puntano alla produzione di massa dopo il 2026.
Come sempre, però, ci sono sfide di produzione. La Mobile HBM è molto più costosa da produrre rispetto all’attuale memoria LPDDR. Potrebbe anche affrontare vincoli termici in dispositivi sottili come gli iPhone e l’impilamento 3D e i TSV richiedono un packaging altamente sofisticato e la gestione della resa.
Se Apple adottasse questa tecnologia per la sua linea di iPhone del 2027, sarebbe un altro esempio di come l’azienda stia spingendo i limiti per l’iPhone del suo 20° anniversario, che si dice possa presentare un display completamente senza bordi che si curva attorno a tutti e quattro i lati del dispositivo.
